반도체 10가지 변화
1. 삼성전자의 Fab 투자 강도 강화
- 시장 파이가 커지는 것이 확실하기 때문에 반도체 공장 투자 강도 증가
※크게 3가지
1) 평택 3공장 EUV라인 도입, Dram 파운드리 증설
2) 오스틴 미국 Fab 파운드리 증설
3) 평택 2공장 하부측 NAND 유틸리티 투자 진행
= 투자 시작 의미
- 장비 투자에 대한 투자 강도 증가 의미
- 관련종목: 원익IPS, 테스, 피에스케이 등 주요 전공정 반도체 장비 업종
2. 하이닉스도 투자 강도 강화
- 올해까지는 CAPEX를 감소시키는 것이 기본 계획이었음
- M16 유틸리티 투자 올해 말 완료 예정
- 내년 M16 장비 투자 증가 예상
- 관련종목: 유니테스트, 유진테크, 테크윙, 에이팩트
3. Fab 투자 강도 증가 이유?
- 글로벌 장비 회사들의 장비 Booking이 타이트해짐
- 코로나때문에 장비 제작 지연 발생
- 글로벌 업체들의 장비 수주 폭발
- 장비 부족 현상 >>> 메모리업체들 다급한 상황
4. 파츠? 에칭 공정에 들어가는 포커스 Ring 수요의
- 고체 소재: 알루미나, 쿼츠, SI링, SCI링, 튜브
- 웨이퍼를 보호해주고 지지해주는 역할, 챔버안에 들어가는 부품류
- 관련종목: 티씨케이, 원익QnC, 하나머티리얼즈, 월덱스(현재도 1분기 실적좋음)
- 공정 난이도가 올라가면서 수요 증가 (추가 공부 필요)
5. NAND 적층 단수에 따른 공정 변화 : 파츠, 장비 변화
- 저 단수 NAND들은 초과 공급상태로 갈 가능성이 높음
(저 단수 NAND?32 단이나 48 단, 용도 확인 필요)
- 96단 이상 NAND들은 초과 수요 발생
- NAND 단수가 높아질수록 에칭 단계에서 유해가스 발생(공정 악조건) 커짐
: 세정 쪽 발주 증가(엘오티베큠, 유니셈), 단수 적층 심화에 따른 에칭 난이도 증가 발생하며 파츠의 수요도 증가
- 관련종목 : 티씨케이, 유니셈, 엘오티베큠
6. 세정 코팅
- 원가를 낮추기 위해 파츠 교체를 줄이고 세정 코팅 단계에 기술 심화
- Shower head? 마모심함?
- 관련종목: 코미코, 포인트엔지니어링
※ 최근 파츠에 따른 공정 변화가 감지됨
7. 중국 메모리 굴기
- 중국 장비 투자 증가
- 관련종목: GST, 테크윙, 유니테스트
8. 3D NAND 난이도 증가와 위에 제시한 중국 메모리 업체들의 수율 부진이 겹치면서 특히 후공정 테스트 장비 수요를 촉진시키고 있다.
- 중국업체 수율 부진: 후공정 테스트 장비 수요 촉진
- 삼성전자: 전공정 수율이 좋음 (메모리 쪽 후공정 벤더가 적음)
- 관련업체: 테크윙, 유니테스트
9. 소켓, 핀 업체 호실적
- 관련종목: 리노공업, 티에스이, ISC
- 비메모리, 메모리 모두 좋다.
10. 하반기 DDR5, DDR5 후공정 테스트 장비와 메모리 소켓 수요의 폭발적 증가
- 관련종목: 유니테스트, 테크윙, ISC
+이녹스첨단소재
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